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BD6376GUL-E2

BD6376GUL-E2

Nur als Referenz

Teilenummer BD6376GUL-E2
PNEDA Teilenummer BD6376GUL-E2
Beschreibung IC MTR DRVR 2.5V-3.6V 9VCSP50L1
Hersteller Rohm Semiconductor
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Auf Lager 5.292
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Dez 20 - Dez 25 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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BD6376GUL-E2 Ressourcen

Marke Rohm Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBD6376GUL-E2
KategorieHalbleiterEnergieverwaltungs-ICsPMIC - Motortreiber, Steuerungen
Datenblatt
BD6376GUL-E2, BD6376GUL-E2 Datenblatt (Total Pages: 17, Größe: 808,27 KB)
PDFBD6376GUL-E2 Datenblatt Cover
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BD6376GUL-E2 Technische Daten

HerstellerRohm Semiconductor
Serie-
Motortyp - Schritt-
Motortyp - AC, DCBrushed DC
FunktionDriver - Fully Integrated, Control and Power Stage
AusgabekonfigurationHalf Bridge (2)
SchnittstelleParallel
TechnologieDMOS
Schrittauflösung-
AnwendungenCamera
Strom - Ausgang1A
Spannung - Versorgung2.5V ~ 3.6V
Spannung - Last2V ~ 9V
Betriebstemperatur-30°C ~ 150°C (TJ)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall9-UFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket9-VCSP50L1 (1.6x1.6)

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Hersteller

Serie

-

Motortyp - Schritt

-

Motortyp - AC, DC

Brushless DC (BLDC)

Funktion

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Schnittstelle

Analog, I²C, PWM

Technologie

Power MOSFET

Schrittauflösung

-

Anwendungen

Appliance

Strom - Ausgang

2A

Spannung - Versorgung

8V ~ 28V

Spannung - Last

8V ~ 28V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

24-HTSSOP

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Hersteller

Infineon Technologies

Serie

iMOTION™, MCE™

Motortyp - Schritt

-

Motortyp - AC, DC

AC, Induction, Synchronous

Funktion

Controller - Commutation, Direction Management

Ausgabekonfiguration

Pre-Driver - Half Bridge (3)

Schnittstelle

I²C, RS-232, SPI

Technologie

Power MOSFET

Schrittauflösung

-

Anwendungen

Appliance

Strom - Ausgang

-

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

48-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

48-QFN (7x7)

TB67B000HG

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Hersteller

Toshiba Semiconductor and Storage

Serie

-

Motortyp - Schritt

-

Motortyp - AC, DC

Brushless DC (BLDC)

Funktion

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (3)

Schnittstelle

PWM

Technologie

IGBT

Schrittauflösung

-

Anwendungen

General Purpose

Strom - Ausgang

2A

Spannung - Versorgung

13.5V ~ 16.5V

Spannung - Last

50V ~ 450V

Betriebstemperatur

-30°C ~ 115°C (TA)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

30-PowerDIP Module

Lieferantengerätepaket

30-HDIP

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Hersteller

Melexis Technologies NV

Serie

Automotive, AEC-Q100

Motortyp - Schritt

-

Motortyp - AC, DC

Brushless DC (BLDC)

Funktion

Driver

Ausgabekonfiguration

-

Schnittstelle

PWM

Technologie

-

Schrittauflösung

-

Anwendungen

Fan Motor Driver

Strom - Ausgang

600mA

Spannung - Versorgung

3.3V ~ 18V

Spannung - Last

-

Betriebstemperatur

-

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

8-SOIC

SLA7066M

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Serie

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Motortyp - Schritt

Unipolar

Motortyp - AC, DC

Brushed DC

Funktion

Driver - Fully Integrated, Control and Power Stage

Ausgabekonfiguration

Half Bridge (2)

Schnittstelle

Parallel

Technologie

NMOS

Schrittauflösung

1, 1/2, 1/4, 1/8

Anwendungen

Printer

Strom - Ausgang

2A

Spannung - Versorgung

3V ~ 5.5V

Spannung - Last

10V ~ 44V

Betriebstemperatur

-20°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Through Hole

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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