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BCM3384ZDKFSBG

BCM3384ZDKFSBG

Nur als Referenz

Teilenummer BCM3384ZDKFSBG
PNEDA Teilenummer BCM3384ZDKFSBG
Beschreibung CABLE MODEM
Hersteller Broadcom
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Auf Lager 4.590
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 25 - Jan 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

BCM3384ZDKFSBG Ressourcen

Marke Broadcom
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerBCM3384ZDKFSBG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerSoC (System On Chip)

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BCM3384ZDKFSBG Technische Daten

HerstellerBroadcom Limited
Serie*
Architektur-
Kernprozessor-
Blitzgröße-
RAM-Größe-
Peripheriegeräte-
Konnektivität-
Geschwindigkeit-
Primäre Attribute-
Betriebstemperatur-
Paket / Fall-
Lieferantengerätepaket-

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

Blitzgröße

-

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

700MHz

Primäre Attribute

FPGA - 110K Logic Elements

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

M2S010-1VF256I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 10K Logic Modules

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (14x14)

M2S050-1FCSG325

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

256KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR, PCIe, SERDES

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 50K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

325-TFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

325-CSPBGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

Blitzgröße

-

RAM-Größe

256KB

Peripheriegeräte

DMA, WDT

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

Geschwindigkeit

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

Primäre Attribute

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

784-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

784-FCBGA (23x23)

M2S005S-1VF400

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SmartFusion®2

Architektur

MCU, FPGA

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Blitzgröße

128KB

RAM-Größe

64KB

Peripheriegeräte

DDR

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

Geschwindigkeit

166MHz

Primäre Attribute

FPGA - 5K Logic Modules

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

400-LFBGA

Lieferantengerätepaket

400-VFBGA (17x17)

Kürzlich verkauft

WSL2010R0160FEA

WSL2010R0160FEA

Vishay Dale

WSL-2010 .016 1% EA E3

MIC2026-2YM

MIC2026-2YM

Microchip Technology

IC PW DIST SW DUAL 8SOIC

IRFR5305TRPBF

IRFR5305TRPBF

Infineon Technologies

MOSFET P-CH 55V 31A DPAK

MAX690AESA+T

MAX690AESA+T

Maxim Integrated

IC SUPERVISOR MPU 8-SOIC

76SB08ST

76SB08ST

Grayhill Inc.

SWITCH ROCKER DIP SPST 150MA 30V

XC7A100T-2FGG484I

XC7A100T-2FGG484I

Xilinx

IC FPGA 285 I/O 484FBGA

ADA4805-2ARMZ-R7

ADA4805-2ARMZ-R7

Analog Devices

IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8MSOP

BNX023-01L

BNX023-01L

Murata

FILTER LC 1UF SMD

MP4560DN-LF-Z

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Monolithic Power Systems Inc.

IC REG BUCK ADJUSTABLE 2A 8SOIC

T530D337M006ATE010

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CAP TANT POLY 330UF 6.3V 2917

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IC SMART/RAM 5V 64K/256K 28-DIP

74V2G00STR

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IC GATE NAND 2CH 2-INP SOT23-8