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AX2000-FG1152M

AX2000-FG1152M

Nur als Referenz

Teilenummer AX2000-FG1152M
PNEDA Teilenummer AX2000-FG1152M
Beschreibung IC FPGA 684 I/O 1152FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.084
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AX2000-FG1152M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAX2000-FG1152M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AX2000-FG1152M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAxcelerator
Anzahl der LABs / CLBs32256
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits294912
Anzahl der E / A.684
Anzahl der Tore2000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall1152-BGA
Lieferantengerätepaket1152-FPBGA (35x35)

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Anzahl der E / A.

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

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118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

452

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

427200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1150000

Gesamtzahl der RAM-Bits

68857856

Anzahl der E / A.

342

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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1517-BBGA, FCBGA

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Anzahl der LABs / CLBs

1452

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

81

Anzahl der Tore

24000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

18840

Anzahl der Logikelemente / Zellen

241152

Gesamtzahl der RAM-Bits

15335424

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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