ATTINY2313-20SI
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| Teilenummer | ATTINY2313-20SI |
| PNEDA Teilenummer | ATTINY2313-20SI |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 2KB FLASH 20SOIC |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.700 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 29 - Dez 4 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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ATTINY2313-20SI Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATTINY2313-20SI |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
| Datenblatt |
ATTINY2313-20SI, ATTINY2313-20SI Datenblatt
(Total Pages: 15, Größe: 548,61 KB)
  
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ATTINY2313-20SI Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | AVR® ATtiny |
| Kernprozessor | AVR |
| Kerngröße | 8-Bit |
| Geschwindigkeit | 20MHz |
| Konnektivität | SPI, UART/USART |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 18 |
| Programmspeichergröße | 2KB (1K x 16) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | 128 x 8 |
| RAM-Größe | 128 x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| Datenkonverter | - |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Lieferantengerätepaket | 20-SOIC |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie S12 MagniV Kernprozessor 12V1 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 25MHz Konnektivität IrDA, LINbus, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 48KB (48K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 512 x 8 RAM-Größe 2K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 2x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-LQFP Lieferantengerätepaket 32-LQFP (7x7) |
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Hersteller Serie MSP430G2xx Kernprozessor MSP430 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 16MHz Konnektivität I²C, SPI, USI Peripheriegeräte Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 16 Programmspeichergröße 4KB (4K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 256 x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Lieferantengerätepaket 20-TSSOP |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8S/2200 Kernprozessor H8S/2000 Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 20MHz Konnektivität I²C, SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 72 Programmspeichergröße 384KB (384K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 32K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 8x10b; D/A 2x8b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-BFQFP Lieferantengerätepaket 100-QFP (14x14) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie HCS12X Kernprozessor HCS12X Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI Peripheriegeräte LVD, POR, PWM, WDT Anzahl der E / A. 119 Programmspeichergröße 1MB (1M x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe 4K x 8 RAM-Größe 64K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.72V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 24x12b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |
