ATSAMS70N19B-CFNT
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| Teilenummer | ATSAMS70N19B-CFNT |
| PNEDA Teilenummer | ATSAMS70N19B-CFNT |
| Beschreibung | IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100BGA |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 34.998 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
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ATSAMS70N19B-CFNT Ressourcen
| Marke | Microchip Technology |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | ATSAMS70N19B-CFNT |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › Mikrocontroller |
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ATSAMS70N19B-CFNT Technische Daten
| Hersteller | Microchip Technology |
| Serie | SAM S70 |
| Kernprozessor | ARM® Cortex®-M7 |
| Kerngröße | 32-Bit |
| Geschwindigkeit | 300MHz |
| Konnektivität | I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB |
| Peripheriegeräte | Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| Anzahl der E / A. | 75 |
| Programmspeichergröße | 512KB (512K x 8) |
| Programmspeichertyp | FLASH |
| EEPROM-Größe | - |
| RAM-Größe | 256K x 8 |
| Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
| Datenkonverter | A/D 10x12b; D/A 2x12b |
| Oszillatortyp | Internal |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Paket / Fall | 100-VFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 100-VFBGA (7x7) |
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Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität I²C, FlexIO, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, I²S, PWM, WDT Anzahl der E / A. 28 Programmspeichergröße 32KB (32K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 11x16b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 32-UFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 32-QFN (5x5) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie Kinetis KL1 Kernprozessor ARM® Cortex®-M0+ Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 48MHz Konnektivität FlexIO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 70 Programmspeichergröße 64KB (64K x 8) Programmspeichertyp FLASH EEPROM-Größe - RAM-Größe 8K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V Datenkonverter A/D 20x16b; D/A 1x12b Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 80-LQFP Lieferantengerätepaket 80-FQFP (12x12) |
Hersteller Renesas Electronics America Serie H8® H8SX/1600 Kernprozessor H8SX Kerngröße 32-Bit Geschwindigkeit 50MHz Konnektivität SCI, SmartCard Peripheriegeräte DMA, PWM, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße - Programmspeichertyp ROMless EEPROM-Größe - RAM-Größe 40K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V Datenkonverter - Oszillatortyp Internal Betriebstemperatur -20°C ~ 75°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 120-LQFP Lieferantengerätepaket 120-LQFP (14x14) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie F²MC-16LX MB90340 Kernprozessor F²MC-16LX Kerngröße 16-Bit Geschwindigkeit 24MHz Konnektivität CANbus, EBI/EMI, LINbus, SCI, UART/USART Peripheriegeräte DMA, POR, WDT Anzahl der E / A. 82 Programmspeichergröße 128KB (128K x 8) Programmspeichertyp Mask ROM EEPROM-Größe - RAM-Größe 6K x 8 Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V Datenkonverter A/D 16x8/10b Oszillatortyp External Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TA) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-LQFP (14x14) |
Hersteller Cypress Semiconductor Corp Serie - Kernprozessor - Kerngröße - Geschwindigkeit - Konnektivität - Peripheriegeräte - Anzahl der E / A. - Programmspeichergröße - Programmspeichertyp - EEPROM-Größe - RAM-Größe - Spannungsversorgung (Vcc / Vdd) - Datenkonverter - Oszillatortyp - Betriebstemperatur - Montagetyp - Paket / Fall - Lieferantengerätepaket - |
