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ATSAMG55J19A-MUT

ATSAMG55J19A-MUT

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAMG55J19A-MUT
PNEDA Teilenummer ATSAMG55J19A-MUT
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN
Hersteller Microchip Technology
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ATSAMG55J19A-MUT Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAMG55J19A-MUT
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ATSAMG55J19A-MUT, ATSAMG55J19A-MUT Datenblatt (Total Pages: 1107, Größe: 4.377,78 KB)
PDFATSAMG55J19A-MUT Datenblatt Cover
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ATSAMG55J19A-MUT Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM G55
KernprozessorARM® Cortex®-M4
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit120MHz
KonnektivitätI²C, SPI, UART/USART, USB
PeripheriegeräteDMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.48
Programmspeichergröße512KB (512K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe176K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 8x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall64-VFQFN Exposed Pad
Lieferantengerätepaket64-QFN (7.5x7.5)

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Microchip Technology

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

21

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

8K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 12x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

28-SSOP

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Kernprozessor

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Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

120MHz

Konnektivität

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, UART/USART, USB

Peripheriegeräte

DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

41

Programmspeichergröße

512KB (256K x 16)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

50K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

Datenkonverter

A/D 14x12b; D/A 3x12b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-TQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

100-HTQFP (14x14)

73S1210F-68M/F/PG

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Hersteller

Maxim Integrated

Serie

73S12xx

Kernprozessor

80515

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

I²C, SmartCard, UART/USART

Peripheriegeräte

LED, POR, WDT

Anzahl der E / A.

8

Programmspeichergröße

32KB (32K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

2K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 6.5V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

DSPIC33EP64GP503-E/M5

Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

60 MIPs

Konnektivität

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

25

Programmspeichergröße

64KB (22K x 24)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

4K x 16

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 8x10b, 8x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

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Konnektivität

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Peripheriegeräte

LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

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FLASH

EEPROM-Größe

-

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240 x 8

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External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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