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ATSAM3S1CB-CU

ATSAM3S1CB-CU

Nur als Referenz

Teilenummer ATSAM3S1CB-CU
PNEDA Teilenummer ATSAM3S1CB-CU
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100TFBGA
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 4.752
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ATSAM3S1CB-CU Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerATSAM3S1CB-CU
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerMikrocontroller
Datenblatt
ATSAM3S1CB-CU, ATSAM3S1CB-CU Datenblatt (Total Pages: 60, Größe: 1.946,82 KB)
PDFATSAM3S1CB-CU Datenblatt Cover
ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 2 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 3 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 4 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 5 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 6 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 7 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 8 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 9 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 10 ATSAM3S1CB-CU Datenblatt Seite 11

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ATSAM3S1CB-CU Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieSAM3S
KernprozessorARM® Cortex®-M3
Kerngröße32-Bit
Geschwindigkeit64MHz
KonnektivitätEBI/EMI, I²C, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB
PeripheriegeräteBrown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Anzahl der E / A.79
Programmspeichergröße64KB (64K x 8)
ProgrammspeichertypFLASH
EEPROM-Größe-
RAM-Größe16K x 8
Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)1.62V ~ 3.6V
DatenkonverterA/D 15x10/12b; D/A 2x12b
OszillatortypInternal
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall100-TFBGA
Lieferantengerätepaket100-TFBGA (9x9)

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Microchip Technology

Hersteller

Microchip Technology

Serie

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Kernprozessor

dsPIC

Kerngröße

16-Bit Dual-Core

Geschwindigkeit

180MHz, 200MHz

Konnektivität

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

Anzahl der E / A.

27

Programmspeichergröße

88KB (88K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH, PRAM

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

20K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 32x12b; D/A 4x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

36-UFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

36-UQFN (5x5)

Hersteller

Zilog

Serie

Encore!® XP®

Kernprozessor

eZ8

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

20MHz

Konnektivität

IrDA, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, LED, LVD, POR, PWM, Temp Sensor, WDT

Anzahl der E / A.

6

Programmspeichergröße

2KB (2K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

64 x 8

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 4x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

8-VDFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

8-QFN (5x6)

C8051F989-C-GUR

Silicon Labs

Hersteller

Silicon Labs

Serie

C8051F9xx

Kernprozessor

CIP-51 8051

Kerngröße

8-Bit

Geschwindigkeit

25MHz

Konnektivität

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

17

Programmspeichergröße

4KB (4K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

512 x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

Datenkonverter

-

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

Lieferantengerätepaket

24-QSOP

MB90F867APF-G

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

F²MC-16LX MB90860A

Kernprozessor

F²MC-16LX

Kerngröße

16-Bit

Geschwindigkeit

24MHz

Konnektivität

EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, POR, WDT

Anzahl der E / A.

80

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

6K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x8/10b

Oszillatortyp

External

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-BQFP

Lieferantengerätepaket

100-QFP (14x20)

CY9BF415NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

Hersteller

Cypress Semiconductor Corp

Serie

FM3 MB9B410R

Kernprozessor

ARM® Cortex®-M3

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

144MHz

Konnektivität

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

83

Programmspeichergröße

416KB (416K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

48K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 16x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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