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AT40K40LV-3EQC

AT40K40LV-3EQC

Nur als Referenz

Teilenummer AT40K40LV-3EQC
PNEDA Teilenummer AT40K40LV-3EQC
Beschreibung IC FPGA 193 I/O 240QFP
Hersteller Microchip Technology
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Auf Lager 3.906
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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AT40K40LV-3EQC Ressourcen

Marke Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAT40K40LV-3EQC
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
AT40K40LV-3EQC, AT40K40LV-3EQC Datenblatt (Total Pages: 54, Größe: 986 KB)
PDFAT40K40LV-3FQC Datenblatt Cover
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AT40K40LV-3EQC Technische Daten

HerstellerMicrochip Technology
SerieAT40K/KLV
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen2304
Gesamtzahl der RAM-Bits18432
Anzahl der E / A.193
Anzahl der Tore50000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C
Paket / Fall240-BFQFP
Lieferantengerätepaket240-PQFP (32x32)

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Anzahl der LABs / CLBs

5712

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57120

Gesamtzahl der RAM-Bits

5215104

Anzahl der E / A.

1022

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

424

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

600-BGA

Lieferantengerätepaket

600-BGA (45x45)

LCMXO2-2000HC-5BG256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

264

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2112

Gesamtzahl der RAM-Bits

75776

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

4276

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68416

Gesamtzahl der RAM-Bits

1152000

Anzahl der E / A.

622

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX 8000

Anzahl der LABs / CLBs

42

Anzahl der Logikelemente / Zellen

336

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

78

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.75V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

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