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AGLE3000V5-FG484

AGLE3000V5-FG484

Nur als Referenz

Teilenummer AGLE3000V5-FG484
PNEDA Teilenummer AGLE3000V5-FG484
Beschreibung IC FPGA 341 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.778
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 26 - Dez 1 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

AGLE3000V5-FG484 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerAGLE3000V5-FG484
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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AGLE3000V5-FG484 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieIGLOOe
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen75264
Gesamtzahl der RAM-Bits516096
Anzahl der E / A.341
Anzahl der Tore3000000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Hersteller

Microsemi Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

1232

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

72

Anzahl der Tore

8000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

84-LCC (J-Lead)

Lieferantengerätepaket

84-PLCC (29.31x29.31)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

8640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

110592

Gesamtzahl der RAM-Bits

4718592

Anzahl der E / A.

800

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1760-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1760-FCBGA (42.5x42.5)

LFE2-70E-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LFX125EB-04F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ispXPGA®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1936

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

160

Anzahl der Tore

139000

Spannung - Versorgung

2.3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

AX250-FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Axcelerator

Anzahl der LABs / CLBs

4224

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

55296

Anzahl der E / A.

248

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

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