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ADSP-BF706BCPZ-3

ADSP-BF706BCPZ-3

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF706BCPZ-3
PNEDA Teilenummer ADSP-BF706BCPZ-3
Beschreibung IC DSP LP 1024KB L2SR 88LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 5.238
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ADSP-BF706BCPZ-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF706BCPZ-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF706BCPZ-3, ADSP-BF706BCPZ-3 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
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ADSP-BF706BCPZ-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM1MB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

260kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

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Typ

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

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160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

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Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

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Schnittstelle

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Taktrate

160MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

64kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TC)

Montagetyp

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ADSP-21363BBC-1AA

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Floating Point

Schnittstelle

DAI, SPI

Taktrate

333MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

384kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

4kB

Spannung - E / A.

5.00V

Spannung - Kern

5.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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