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ADSP-BF704BCPZ-3

ADSP-BF704BCPZ-3

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF704BCPZ-3
PNEDA Teilenummer ADSP-BF704BCPZ-3
Beschreibung IC DSP LP 512KB L2SR 88LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.488
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ADSP-BF704BCPZ-3 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF704BCPZ-3
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF704BCPZ-3, ADSP-BF704BCPZ-3 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
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ADSP-BF704BCPZ-3 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM512kB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Schnittstelle

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ROM (8 kB)

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2kB

Spannung - E / A.

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Spannung - Kern

3.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (128 kB)

On-Chip-RAM

1.06MB

Spannung - E / A.

1.0V, 1.5V, 1.8V

Spannung - Kern

Variable

Betriebstemperatur

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Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, PPI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

FLASH (4Mbit)

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

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Hersteller

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On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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