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ADSP-BF535PKBZ-300

ADSP-BF535PKBZ-300

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF535PKBZ-300
PNEDA Teilenummer ADSP-BF535PKBZ-300
Beschreibung IC DSP CONTROLLER 16BIT 260 BGA
Hersteller Analog Devices
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ADSP-BF535PKBZ-300 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF535PKBZ-300
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
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ADSP-BF535PKBZ-300 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstellePCI, SPI, SSP, UART, USB
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM308kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.50V
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall260-BBGA
Lieferantengerätepaket260-PBGA (19x19)

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

808K x 8

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

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Surface Mount

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

-

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

-

Spannung - E / A.

-

Spannung - Kern

-

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

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Hersteller

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Typ

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Schnittstelle

Host Interface, McBSP

Taktrate

150MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

352-BBGA, FCCSPBGA

Lieferantengerätepaket

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

TMS320DM64x, DaVinci™

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

Taktrate

800MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

320kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

529-BFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

529-FCBGA (19x19)

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

SHARC®

Typ

Fixed/Floating Point

Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, Ethernet, DAI, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

500MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

1.768MB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.15V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 95°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

400-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

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