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ADSP-BF516BBCZ-4

ADSP-BF516BBCZ-4

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF516BBCZ-4
PNEDA Teilenummer ADSP-BF516BBCZ-4
Beschreibung IC DSP 16/32B 400MHZ 168CSBGA
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 210
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Mai 1 - Mai 6 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

ADSP-BF516BBCZ-4 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF516BBCZ-4
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADSP-BF516BBCZ-4, ADSP-BF516BBCZ-4 Datenblatt (Total Pages: 68, Größe: 2.557,81 KB)
PDFADSP-BF518BSWZ4F16 Datenblatt Cover
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ADSP-BF516BBCZ-4 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstelleEthernet, I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART
Taktrate400MHz
Nichtflüchtiger SpeicherExternal
On-Chip-RAM116kB
Spannung - E / A.1.8V, 2.5V, 3.3V
Spannung - Kern1.30V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall168-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket168-CSPBGA (12x12)

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Nichtflüchtiger Speicher

ROM (96 kB)

On-Chip-RAM

576kB

Spannung - E / A.

2.50V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

0°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

I²C, SPI

Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

-

On-Chip-RAM

12kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TA)

Montagetyp

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Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

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On-Chip-RAM

160kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.80V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

257-LFBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

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Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP

Taktrate

200MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

128kB

Spannung - E / A.

3.00V, 3.30V

Spannung - Kern

1.60V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

179-LFBGA

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179-BGA MicroStar (12x12)

TMS320C6727GDH300

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

Floating Point

Schnittstelle

EBI/EMI, HPI, I²C, McASP, SPI

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (384 kB)

On-Chip-RAM

288kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

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