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ADSP-BF504BCPZ-3F

ADSP-BF504BCPZ-3F

Nur als Referenz

Teilenummer ADSP-BF504BCPZ-3F
PNEDA Teilenummer ADSP-BF504BCPZ-3F
Beschreibung IC CCD SIGNAL PROCESSOR 88LFCSP
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 7.416
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ADSP-BF504BCPZ-3F Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADSP-BF504BCPZ-3F
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)

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ADSP-BF504BCPZ-3F Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieBlackfin®
TypFixed Point
SchnittstelleCAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, PPI, SPI, SPORT, UART/USART
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherFLASH (16MB)
On-Chip-RAM68kB
Spannung - E / A.3.30V
Spannung - Kern1.29V
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall88-VFQFN Exposed Pad, CSP
Lieferantengerätepaket88-LFCSP-VQ (12x12)

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

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Taktrate

600MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (64 kB)

On-Chip-RAM

240kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.05V, 1.20V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

DM38x DaVinci™ Video SOC

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

I²C, IrDA, Ethernet, McASP, PCI, SD, SPI, UART/USART, USB

Taktrate

970MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

640kB

Spannung - E / A.

1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.1V, 1.2V, 1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 95°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

609-LFBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

Serie

TMS320C645x

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

Host Interface, I²C, McBSP, PCI, 10/100/1000 Ethernet MAC

Taktrate

1GHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (32 kB)

On-Chip-RAM

1.08MB

Spannung - E / A.

1.2V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.25V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

697-FCBGA (24x24)

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Texas Instruments

Hersteller

Serie

DM81x Video SOC, DaVinci™

Typ

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McASP, McBSP, PCI, Serial ATA, SD/SDIO, SPI, UART, USB

Taktrate

1GHz DSP, 1.2GHz ARM®

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (48 kB)

On-Chip-RAM

1.5MB

Spannung - E / A.

1.5V, 1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.00V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Typ

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Schnittstelle

Host Interface, McBSP, PCI

Taktrate

720MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

288kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.40V

Betriebstemperatur

0°C ~ 90°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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