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ADBF707WCBCZ311

ADBF707WCBCZ311

Nur als Referenz

Teilenummer ADBF707WCBCZ311
PNEDA Teilenummer ADBF707WCBCZ311
Beschreibung BLK+PROCW/1MBYTEL2 SRAM,DDR2
Hersteller Analog Devices
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Auf Lager 6.084
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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ADBF707WCBCZ311 Ressourcen

Marke Analog Devices
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerADBF707WCBCZ311
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerDSP (Digitale Signalprozessoren)
Datenblatt
ADBF707WCBCZ311, ADBF707WCBCZ311 Datenblatt (Total Pages: 114, Größe: 2.989,51 KB)
PDFADSP-BF705BBCZ-4 Datenblatt Cover
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ADBF707WCBCZ311 Technische Daten

HerstellerAnalog Devices Inc.
SerieAutomotive
TypBlackfin+
SchnittstelleCAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG
Taktrate300MHz
Nichtflüchtiger SpeicherROM (512 kB)
On-Chip-RAM1MB
Spannung - E / A.1.8V, 3.3V
Spannung - Kern1.10V
Betriebstemperatur-40°C ~ 105°C (TA)
MontagetypSurface Mount
Paket / Fall184-LFBGA, CSPBGA
Lieferantengerätepaket184-CSPBGA (12x12)

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Schnittstelle

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Taktrate

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Nichtflüchtiger Speicher

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80kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 105°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

CAN, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

516kB

Spannung - E / A.

3.30V

Spannung - Kern

1.20V

Betriebstemperatur

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Surface Mount

Paket / Fall

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ADSP-BF702BCPZ-4

Analog Devices

Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Blackfin+

Schnittstelle

CAN, DSPI, EBI/EMI, I²C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (512 kB)

On-Chip-RAM

256kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.10V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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Hersteller

Analog Devices Inc.

Serie

Blackfin®

Typ

Fixed Point

Schnittstelle

I²C, PPI, RSI, SPI, SPORT, UART/USART

Taktrate

400MHz

Nichtflüchtiger Speicher

External

On-Chip-RAM

116kB

Spannung - E / A.

1.8V, 2.5V, 3.3V

Spannung - Kern

1.30V

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

168-LFBGA, CSPBGA

Lieferantengerätepaket

168-CSPBGA (12x12)

TMS320DM365ZCE30

Texas Instruments

Hersteller

Serie

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Typ

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Schnittstelle

EBI/EMI, Ethernet, I²C, McBSP, SPI, UART, USB

Taktrate

300MHz

Nichtflüchtiger Speicher

ROM (16 kB)

On-Chip-RAM

56kB

Spannung - E / A.

1.8V, 3.3V

Spannung - Kern

1.35V

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TC)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

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