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A54SX32-2BGG329

A54SX32-2BGG329

Nur als Referenz

Teilenummer A54SX32-2BGG329
PNEDA Teilenummer A54SX32-2BGG329
Beschreibung IC FPGA 249 I/O 329BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.614
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A54SX32-2BGG329 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA54SX32-2BGG329
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A54SX32-2BGG329 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieSX
Anzahl der LABs / CLBs2880
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.249
Anzahl der Tore48000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall329-BBGA
Lieferantengerätepaket329-PBGA (31x31)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOOe

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

75264

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

A1440A-TQ176I

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ACT™ 3

Anzahl der LABs / CLBs

564

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

140

Anzahl der Tore

4000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

176-LQFP

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

2500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

40000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1290240

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® HardCopy®

Anzahl der LABs / CLBs

5712

Anzahl der Logikelemente / Zellen

57120

Gesamtzahl der RAM-Bits

5215104

Anzahl der E / A.

782

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-

Paket / Fall

1020-BBGA

Lieferantengerätepaket

1020-FBGA (33x33)

M1A3PE1500-2FG484

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

276480

Anzahl der E / A.

280

Anzahl der Tore

1500000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Kürzlich verkauft

MMSD4148T1G

MMSD4148T1G

ON Semiconductor

DIODE GEN PURP 100V 200MA SOD123

BAS40-04-7-F

BAS40-04-7-F

Diodes Incorporated

DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V SOT23-3

F951E106MAAAQ2

F951E106MAAAQ2

CAP TANT 10UF 20% 25V 1206

74HC32D,652

74HC32D,652

Nexperia

IC GATE OR 4CH 2-INP 14SO

ADG1606BCPZ-REEL7

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Analog Devices

IC MULTIPLEXER 1X16 32LFCSP

MMBT4403LT1G

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ON Semiconductor

TRANS PNP 40V 0.6A SOT23

B39162B4300F210

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Qualcomm

FILTER SAW 1.575GHZ 5SMD

MT25QL128ABA1EW9-0SIT

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Micron Technology Inc.

IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8WPDFN

MC79M12CDTRKG

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ON Semiconductor

IC REG LINEAR -12V 500MA DPAK

AT90S1200-12SC

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Microchip Technology

IC MCU 8BIT 1KB FLASH 20SOIC

VLP8040T-6R8M

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TDK

FIXED IND 6.8UH 3.6A 32 MOHM SMD

S25FL256SAGBHIA00

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Cypress Semiconductor

IC FLASH 256M SPI 133MHZ 24BGA