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A42MX36-BGG272M

A42MX36-BGG272M

Nur als Referenz

Teilenummer A42MX36-BGG272M
PNEDA Teilenummer A42MX36-BGG272M
Beschreibung IC FPGA 202 I/O 272BGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 6.156
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Jan 22 - Jan 27 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A42MX36-BGG272M Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA42MX36-BGG272M
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A42MX36-BGG272M Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieMX
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits2560
Anzahl der E / A.202
Anzahl der Tore54000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-55°C ~ 125°C (TC)
Paket / Fall272-BBGA
Lieferantengerätepaket272-PBGA (27x27)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

88

Anzahl der Logikelemente / Zellen

880

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-

Anzahl der E / A.

171

Anzahl der Tore

10000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

5CEFA7F27C7N

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V E

Anzahl der LABs / CLBs

56480

Anzahl der Logikelemente / Zellen

149500

Gesamtzahl der RAM-Bits

7880704

Anzahl der E / A.

336

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

9600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

43200

Gesamtzahl der RAM-Bits

655360

Anzahl der E / A.

512

Anzahl der Tore

2541952

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

680-LBGA Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

680-FTEBGA (40x40)

LFECP10E-3FN256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10200

Gesamtzahl der RAM-Bits

282624

Anzahl der E / A.

195

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® IV GX

Anzahl der LABs / CLBs

6839

Anzahl der Logikelemente / Zellen

109424

Gesamtzahl der RAM-Bits

5621760

Anzahl der E / A.

475

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.16V ~ 1.24V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Lieferantengerätepaket

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