A42MX24-3PQ160
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| Teilenummer | A42MX24-3PQ160 |
| PNEDA Teilenummer | A42MX24-3PQ160 |
| Beschreibung | IC FPGA 125 I/O 160QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.596 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Okt 1 - Okt 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A42MX24-3PQ160 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A42MX24-3PQ160 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A42MX24-3PQ160 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | MX |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 125 |
| Anzahl der Tore | 36000 |
| Spannung - Versorgung | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Paket / Fall | 160-BQFP |
| Lieferantengerätepaket | 160-PQFP (28x28) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 18625 Anzahl der Logikelemente / Zellen 149000 Gesamtzahl der RAM-Bits 7014400 Anzahl der E / A. 380 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 540 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4320 Gesamtzahl der RAM-Bits 94208 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Hersteller Intel Serie Arria V GX Anzahl der LABs / CLBs 8962 Anzahl der Logikelemente / Zellen 190000 Gesamtzahl der RAM-Bits 13284352 Anzahl der E / A. 336 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.07V ~ 1.13V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 65340 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1143450 Gesamtzahl der RAM-Bits 82329600 Anzahl der E / A. 512 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1517-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1517-FCBGA (40x40) |
