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A40MX02-3PQG100

A40MX02-3PQG100

Nur als Referenz

Teilenummer A40MX02-3PQG100
PNEDA Teilenummer A40MX02-3PQG100
Beschreibung IC FPGA 57 I/O 100QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.128
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A40MX02-3PQG100 Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA40MX02-3PQG100
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A40MX02-3PQG100 Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieMX
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.57
Anzahl der Tore3000
Spannung - Versorgung3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 70°C (TA)
Paket / Fall100-BQFP
Lieferantengerätepaket100-PQFP (20x14)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Mercury

Anzahl der LABs / CLBs

1440

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14400

Gesamtzahl der RAM-Bits

114688

Anzahl der E / A.

486

Anzahl der Tore

350000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

29080

Anzahl der Logikelemente / Zellen

77000

Gesamtzahl der RAM-Bits

5001216

Anzahl der E / A.

129

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

301-TFBGA

Lieferantengerätepaket

301-MBGA (11x11)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 HXT

Anzahl der LABs / CLBs

29880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

382464

Gesamtzahl der RAM-Bits

28311552

Anzahl der E / A.

720

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1924-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1924-FCBGA (45x45)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-E

Anzahl der LABs / CLBs

6144

Anzahl der Logikelemente / Zellen

27648

Gesamtzahl der RAM-Bits

393216

Anzahl der E / A.

404

Anzahl der Tore

1569178

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

560-LBGA Exposed Pad, Metal

Lieferantengerätepaket

560-MBGA (42.5x42.5)

LFEC1E-4T100I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

EC

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1500

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

67

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-TQFP (14x14)

Kürzlich verkauft

R5F21335CNFP#30

R5F21335CNFP#30

Renesas Electronics America

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DF10M

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BRIDGE RECT 1PHASE 1KV 1A DFM

ST3485EBDR

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STMicroelectronics

IC TRANSCEIVER HALF 1/1 8SO

XC7Z020-1CLG400C

XC7Z020-1CLG400C

Xilinx

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IM03GR

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TE Connectivity Potter & Brumfield Relays

RELAY TELECOM DPDT 2A 5VDC

PBRC4.00HR50X000

PBRC4.00HR50X000

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JFET N-CH 40V 0.625W TO92

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CAP CER 1000PF 15KV RADIAL

1SMB36AT3G

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