A3PN250-Z1VQ100I
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| Teilenummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| PNEDA Teilenummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| Beschreibung | IC FPGA 68 I/O 100VQFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.148 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Dez 1 - Dez 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3PN250-Z1VQ100I Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PN250-Z1VQ100I |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
A3PN250-Z1VQ100I, A3PN250-Z1VQ100I Datenblatt
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A3PN250-Z1VQ100I Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 nano |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 68 |
| Anzahl der Tore | 250000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 100-TQFP |
| Lieferantengerätepaket | 100-VQFP (14x14) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3E Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 516096 Anzahl der E / A. 620 Anzahl der Tore 3000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 896-BGA Lieferantengerätepaket 896-FBGA (31x31) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 216 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728 Gesamtzahl der RAM-Bits 24576 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 119000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
