A3PE3000-2FGG896
Nur als Referenz
| Teilenummer | A3PE3000-2FGG896 | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | A3PE3000-2FGG896 | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 620 I/O 896FBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Microsemi | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 4.756 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Okt 3 - Okt 8 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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A3PE3000-2FGG896 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3PE3000-2FGG896 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3PE3000-2FGG896 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3E |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 516096 |
| Anzahl der E / A. | 620 |
| Anzahl der Tore | 3000000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 896-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 896-FBGA (31x31) |
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Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8000 Gesamtzahl der RAM-Bits 387072 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
