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A3P600L-FG256I

A3P600L-FG256I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P600L-FG256I
PNEDA Teilenummer A3P600L-FG256I
Beschreibung IC FPGA 177 I/O 256FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.308
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Apr 8 - Apr 13 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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A3P600L-FG256I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P600L-FG256I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P600L-FG256I, A3P600L-FG256I Datenblatt (Total Pages: 392, Größe: 23.838,22 KB)
PDFA3P250L-1FG144I Datenblatt Cover
A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 2 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 3 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 4 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 5 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 6 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 7 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 8 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 9 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 10 A3P250L-1FG144I Datenblatt Seite 11

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A3P600L-FG256I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3L
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.177
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.14V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall256-LBGA
Lieferantengerätepaket256-FPBGA (17x17)

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Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

Gesamtzahl der RAM-Bits

53248

Anzahl der E / A.

93

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Paket / Fall

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600

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2700

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

146

Anzahl der Tore

100000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

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Anzahl der LABs / CLBs

7362

Anzahl der Logikelemente / Zellen

156000

Gesamtzahl der RAM-Bits

11746304

Anzahl der E / A.

416

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

896-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-6 CXT

Anzahl der LABs / CLBs

10000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

128000

Gesamtzahl der RAM-Bits

9732096

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

EP3C55F484C6

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® III

Anzahl der LABs / CLBs

3491

Anzahl der Logikelemente / Zellen

55856

Gesamtzahl der RAM-Bits

2396160

Anzahl der E / A.

327

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

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