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A3P600-1FGG484I

A3P600-1FGG484I

Nur als Referenz

Teilenummer A3P600-1FGG484I
PNEDA Teilenummer A3P600-1FGG484I
Beschreibung IC FPGA 235 I/O 484FBGA
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 3.438
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping)
Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

A3P600-1FGG484I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P600-1FGG484I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A3P600-1FGG484I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits110592
Anzahl der E / A.235
Anzahl der Tore600000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BGA
Lieferantengerätepaket484-FPBGA (23x23)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

IGLOO

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

3072

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

84

Anzahl der Tore

125000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

132-WFQFN

Lieferantengerätepaket

132-QFN (8x8)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-4 LX

Anzahl der LABs / CLBs

2688

Anzahl der Logikelemente / Zellen

24192

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

240

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

363-FBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

363-FCBGA (17x17)

LFXP10C-3F388C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

244

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

388-BBGA

Lieferantengerätepaket

388-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.98V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

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