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A3P250-QNG132T

A3P250-QNG132T

Nur als Referenz

Teilenummer A3P250-QNG132T
PNEDA Teilenummer A3P250-QNG132T
Beschreibung IC FPGA 87 I/O 132QFN
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 5.058
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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A3P250-QNG132T Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA3P250-QNG132T
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
A3P250-QNG132T, A3P250-QNG132T Datenblatt (Total Pages: 216, Größe: 10.976,92 KB)
PDFA3P250-QNG132T Datenblatt Cover
A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 2 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 3 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 4 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 5 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 6 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 7 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 8 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 9 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 10 A3P250-QNG132T Datenblatt Seite 11

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A3P250-QNG132T Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieAutomotive, AEC-Q100, ProASIC3
Anzahl der LABs / CLBs-
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits36864
Anzahl der E / A.87
Anzahl der Tore250000
Spannung - Versorgung1.425V ~ 1.575V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 125°C (TA)
Paket / Fall132-WFQFN
Lieferantengerätepaket132-QFN (8x8)

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359200

Anzahl der Logikelemente / Zellen

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65561600

Anzahl der E / A.

840

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.82V ~ 0.88V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1932-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1932-FBGA, FC (45x45)

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

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Anzahl der LABs / CLBs

4125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

33000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1358848

Anzahl der E / A.

295

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

334

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

A54SX32A-FG484M

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Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

SX-A

Anzahl der LABs / CLBs

2880

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

48000

Spannung - Versorgung

2.25V ~ 5.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-55°C ~ 125°C (TC)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (27X27)

Hersteller

Intel

Serie

Arria V GX

Anzahl der LABs / CLBs

8962

Anzahl der Logikelemente / Zellen

190000

Gesamtzahl der RAM-Bits

13284352

Anzahl der E / A.

384

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.07V ~ 1.13V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

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