A3P125-FGG144
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| Teilenummer | A3P125-FGG144 |
| PNEDA Teilenummer | A3P125-FGG144 |
| Beschreibung | IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.320 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 5 - Apr 10 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P125-FGG144 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P125-FGG144 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P125-FGG144 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 97 |
| Anzahl der Tore | 125000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 144-LBGA |
| Lieferantengerätepaket | 144-FPBGA (13x13) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 18432 Anzahl der E / A. 71 Anzahl der Tore 60000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 100-TQFP Lieferantengerätepaket 100-VQFP (14x14) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Anzahl der LABs / CLBs 1280 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 737280 Anzahl der E / A. 172 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Intel Serie APEX-20K® Anzahl der LABs / CLBs 832 Anzahl der Logikelemente / Zellen 8320 Gesamtzahl der RAM-Bits 106496 Anzahl der E / A. 174 Anzahl der Tore 526000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2 Anzahl der LABs / CLBs 8500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1056768 Anzahl der E / A. 583 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 900-BBGA Lieferantengerätepaket 900-FPBGA (31x31) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 110592 Anzahl der E / A. 235 Anzahl der Tore 600000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
