A3P125-1PQ208
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| Teilenummer | A3P125-1PQ208 |
| PNEDA Teilenummer | A3P125-1PQ208 |
| Beschreibung | IC FPGA 133 I/O 208QFP |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 5.058 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Sep 27 - Okt 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P125-1PQ208 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P125-1PQ208 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P125-1PQ208 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 36864 |
| Anzahl der E / A. | 133 |
| Anzahl der Tore | 125000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 208-BFQFP |
| Lieferantengerätepaket | 208-PQFP (28x28) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 34 Anzahl der Tore 30000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (6x6) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-4 LX Anzahl der LABs / CLBs 1536 Anzahl der Logikelemente / Zellen 13824 Gesamtzahl der RAM-Bits 884736 Anzahl der E / A. 320 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 676-FCBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie ACEX-1K® Anzahl der LABs / CLBs 72 Anzahl der Logikelemente / Zellen 576 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 136 Anzahl der Tore 56000 Spannung - Versorgung 2.375V ~ 2.625V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 256-BBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex® UltraScale+™ Anzahl der LABs / CLBs 216000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3780000 Gesamtzahl der RAM-Bits 514867200 Anzahl der E / A. 448 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.825V ~ 0.876V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 2577-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 2500 Anzahl der Logikelemente / Zellen 40000 Gesamtzahl der RAM-Bits 1290240 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
