A3P030-QNG68
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| Teilenummer | A3P030-QNG68 |
| PNEDA Teilenummer | A3P030-QNG68 |
| Beschreibung | IC FPGA 49 I/O 68QFN |
| Hersteller | Microsemi |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 7.524 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 18 - Apr 23 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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A3P030-QNG68 Ressourcen
| Marke | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | A3P030-QNG68 |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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A3P030-QNG68 Technische Daten
| Hersteller | Microsemi Corporation |
| Serie | ProASIC3 |
| Anzahl der LABs / CLBs | - |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | - |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | - |
| Anzahl der E / A. | 49 |
| Anzahl der Tore | 30000 |
| Spannung - Versorgung | 1.425V ~ 1.575V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 68-VFQFN Exposed Pad |
| Lieferantengerätepaket | 68-QFN (8x8) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3 Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 194 Anzahl der Tore 400000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 180 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP3 Anzahl der LABs / CLBs 8375 Anzahl der Logikelemente / Zellen 67000 Gesamtzahl der RAM-Bits 4526080 Anzahl der E / A. 380 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Microsemi Corporation Serie EX Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 512 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 81 Anzahl der Tore 12000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 100-LQFP Lieferantengerätepaket 100-TQFP (14x14) |
