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A1460A-PQ160I

A1460A-PQ160I

Nur als Referenz

Teilenummer A1460A-PQ160I
PNEDA Teilenummer A1460A-PQ160I
Beschreibung IC FPGA 131 I/O 160QFP
Hersteller Microsemi
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Auf Lager 7.128
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A1460A-PQ160I Ressourcen

Marke Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. ArtikelnummerA1460A-PQ160I
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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A1460A-PQ160I Technische Daten

HerstellerMicrosemi Corporation
SerieACT™ 3
Anzahl der LABs / CLBs848
Anzahl der Logikelemente / Zellen-
Gesamtzahl der RAM-Bits-
Anzahl der E / A.131
Anzahl der Tore6000
Spannung - Versorgung4.5V ~ 5.5V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 85°C (TA)
Paket / Fall160-BQFP
Lieferantengerätepaket160-PQFP (28x28)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

110592

Anzahl der E / A.

119

Anzahl der Tore

600000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE3-70EA-6LFN1156C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP3

Anzahl der LABs / CLBs

8375

Anzahl der Logikelemente / Zellen

67000

Gesamtzahl der RAM-Bits

4526080

Anzahl der E / A.

490

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FPBGA (35x35)

LFE2-6SE-7T144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

750

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6000

Gesamtzahl der RAM-Bits

56320

Anzahl der E / A.

90

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LFXP10C-4F256C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

XP

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

10000

Gesamtzahl der RAM-Bits

221184

Anzahl der E / A.

188

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 3.465V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

FLEX-10KE®

Anzahl der LABs / CLBs

832

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6656

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

186

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

240-PQFP (32x32)

Kürzlich verkauft

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