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5SGXMB6R2F43C1N

5SGXMB6R2F43C1N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMB6R2F43C1N
PNEDA Teilenummer 5SGXMB6R2F43C1N
Beschreibung IC FPGA 432 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 2.610
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXMB6R2F43C1N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMB6R2F43C1N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMB6R2F43C1N, 5SGXMB6R2F43C1N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMB6R2F43C1N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs225400
Anzahl der Logikelemente / Zellen597000
Gesamtzahl der RAM-Bits61688832
Anzahl der E / A.432
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

6278

Anzahl der Logikelemente / Zellen

100448

Gesamtzahl der RAM-Bits

4451328

Anzahl der E / A.

413

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA (29x29)

Hersteller

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Serie

FLEX-10KS®

Anzahl der LABs / CLBs

360

Anzahl der Logikelemente / Zellen

2880

Gesamtzahl der RAM-Bits

40960

Anzahl der E / A.

191

Anzahl der Tore

199000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

LCMXO1200E-3T144I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO

Anzahl der LABs / CLBs

150

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1200

Gesamtzahl der RAM-Bits

9421

Anzahl der E / A.

113

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

LIF-MD6000-6KMG80I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

CrossLink™

Anzahl der LABs / CLBs

1484

Anzahl der Logikelemente / Zellen

5936

Gesamtzahl der RAM-Bits

184320

Anzahl der E / A.

37

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

80-TFBGA

Lieferantengerätepaket

80-ckfBGA (7x7)

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