5SGXMA3E2H29C3N
Nur als Referenz
Teilenummer | 5SGXMA3E2H29C3N |
PNEDA Teilenummer | 5SGXMA3E2H29C3N |
Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 8.838 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Dez 1 - Dez 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
Guarantee | Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] * |
Free shipping on orders over $100. PNEDA is willing to provide you with better services.
|
|
|
5SGXMA3E2H29C3N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 5SGXMA3E2H29C3N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
5SGXMA3E2H29C3N, 5SGXMA3E2H29C3N Datenblatt
(Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
|
Payment Method
- Penda is not limited to cash transfers. Checks and bill transfers are also accepted.
- If you need the detailed invoice or tax ID,please email us.
- Some orders may require a minimum amount of $100.00.
- Cheque or cash on delivery, processing may take an additional 3-5 days.
Logistics Mode
- Delivery time: At the same day (Order deadline is 2pm, HK Time).
- Delivery date: usually 2 to 7 working days.
- It is unable to appoint a date of delivery.
- Tracking number will be sent once your order has been shipped.
- It may take up to 24 hours before carriers display the info.
Notes
- Please confirm the specifications of the products when ordering.
- If you have special order instructions,please note it on the ordering pages.
- Registered users can log in to the account to view the order status.
- You can email us to change the order details before shipment.
- Orders cannot be canceled after shipping the packages.
Bei PNEDA streben wir danach, Branchenführer zu werden, indem wir unseren Kunden schnell und zuverlässig hochwertige elektronische Komponenten liefern.
Unser Ansatz basiert darauf, unseren Kunden drei entscheidende Vorteile zu bieten:
Schnelle Reaktionsfähigkeit
Unser Team reagiert schnell auf Ihre Anfragen und macht sich sofort an die Arbeit, um Ihre Teile zu finden.
Garantierte Qualität
Unsere Qualitätskontrollprozesse schützen vor Fälschungen und gewährleisten Zuverlässigkeit und Leistung.
Globaler Zugriff
Unser weltweites Netzwerk vertrauenswürdiger Ressourcen ermöglicht es uns, die spezifischen Teile zu finden und zu liefern, die Sie benötigen.
Hot search vocabulary
- 5SGXMA3E2H29C3N Datasheet
- where to find 5SGXMA3E2H29C3N
- Intel
- Intel 5SGXMA3E2H29C3N
- 5SGXMA3E2H29C3N PDF Datasheet
- 5SGXMA3E2H29C3N Stock
- 5SGXMA3E2H29C3N Pinout
- Datasheet 5SGXMA3E2H29C3N
- 5SGXMA3E2H29C3N Supplier
- Intel Distributor
- 5SGXMA3E2H29C3N Price
- 5SGXMA3E2H29C3N Distributor
5SGXMA3E2H29C3N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® V GX |
Anzahl der LABs / CLBs | 128300 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 340000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 23704576 |
Anzahl der E / A. | 360 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 780-HBGA (33x33) |
Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 352 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3168 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 204 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 672-FCBGA (27x27) |
Intel Hersteller Intel Serie APEX-20KE® Anzahl der LABs / CLBs 640 Anzahl der Logikelemente / Zellen 6400 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 175 Anzahl der Tore 404000 Spannung - Versorgung 1.71V ~ 1.89V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 240-BQFP Lieferantengerätepaket 240-PQFP (32x32) |
Intel Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1000 Anzahl der Logikelemente / Zellen 16000 Gesamtzahl der RAM-Bits 562176 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Microsemi Hersteller Microsemi Corporation Serie Axcelerator Anzahl der LABs / CLBs 4224 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 55296 Anzahl der E / A. 138 Anzahl der Tore 250000 Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Kintex® UltraScale™ Anzahl der LABs / CLBs 62190 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1088325 Gesamtzahl der RAM-Bits 58265600 Anzahl der E / A. 676 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.922V ~ 0.979V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1760-FCBGA (42.5x42.5) |