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5SGXMA3E2H29C2N

5SGXMA3E2H29C2N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXMA3E2H29C2N
PNEDA Teilenummer 5SGXMA3E2H29C2N
Beschreibung IC FPGA 360 I/O 780HBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 4.518
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5SGXMA3E2H29C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXMA3E2H29C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXMA3E2H29C2N, 5SGXMA3E2H29C2N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXMA3E2H29C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs128300
Anzahl der Logikelemente / Zellen340000
Gesamtzahl der RAM-Bits23704576
Anzahl der E / A.360
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall780-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket780-HBGA (33x33)

Die Produkte, an denen Sie interessiert sein könnten

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® II

Anzahl der LABs / CLBs

6627

Anzahl der Logikelemente / Zellen

132540

Gesamtzahl der RAM-Bits

6747840

Anzahl der E / A.

1126

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1508-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1508-FBGA (30x30)

EP1C4F324C8

Intel

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone®

Anzahl der LABs / CLBs

400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4000

Gesamtzahl der RAM-Bits

78336

Anzahl der E / A.

249

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

Hersteller

Intel

Serie

Stratix® V GX

Anzahl der LABs / CLBs

234720

Anzahl der Logikelemente / Zellen

622000

Gesamtzahl der RAM-Bits

59939840

Anzahl der E / A.

552

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

1152-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1152-FBGA (35x35)

Hersteller

Intel

Serie

Arria II GX

Anzahl der LABs / CLBs

4964

Anzahl der Logikelemente / Zellen

118143

Gesamtzahl der RAM-Bits

8315904

Anzahl der E / A.

260

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

572-BGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

572-FBGA, FC (25x25)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Kintex® UltraScale+™

Anzahl der LABs / CLBs

20340

Anzahl der Logikelemente / Zellen

355950

Gesamtzahl der RAM-Bits

31641600

Anzahl der E / A.

256

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.825V ~ 0.876V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Kürzlich verkauft

LAN8710AI-EZK

LAN8710AI-EZK

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1410-L110-L1F1-S01-4A

1410-L110-L1F1-S01-4A

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LC4064V-75TN100C

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64900001039

64900001039

Littelfuse

FUSE BLOCK CART 250V 6.3A PCB

MB96F356RWBPMC-GSE2

MB96F356RWBPMC-GSE2

Cypress Semiconductor

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TR2/TCP1.25-R

Eaton - Electronics Division

FUSE BRD MNT 1.25A 250VAC 2SMD

RS1MB-13-F

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DIODE GEN PURP 1KV 1A SMB

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2920L075DR

2920L075DR

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