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5SGXEB5R3F43C2N

5SGXEB5R3F43C2N

Nur als Referenz

Teilenummer 5SGXEB5R3F43C2N
PNEDA Teilenummer 5SGXEB5R3F43C2N
Beschreibung IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 8.154
Lager Shipped from Hong Kong SAR
Voraussichtliche Lieferung Nov 28 - Dez 3 (Wählen Sie Expressed Shipping)
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5SGXEB5R3F43C2N Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5SGXEB5R3F43C2N
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5SGXEB5R3F43C2N, 5SGXEB5R3F43C2N Datenblatt (Total Pages: 72, Größe: 2.024,93 KB)
PDF5SGTMC7K3F40I2N Datenblatt Cover
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5SGXEB5R3F43C2N Technische Daten

HerstellerIntel
SerieStratix® V GX
Anzahl der LABs / CLBs185000
Anzahl der Logikelemente / Zellen490000
Gesamtzahl der RAM-Bits48927744
Anzahl der E / A.600
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

125

Anzahl der Tore

36000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

160-BQFP

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

25920

Anzahl der Logikelemente / Zellen

331776

Gesamtzahl der RAM-Bits

11943936

Anzahl der E / A.

960

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1738-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

ProASIC3E

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

516096

Anzahl der E / A.

620

Anzahl der Tore

3000000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

896-BGA

Lieferantengerätepaket

896-FBGA (31x31)

AFS090-FGG256

Microsemi

Hersteller

Microsemi Corporation

Serie

Fusion®

Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

27648

Anzahl der E / A.

75

Anzahl der Tore

90000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FPBGA (17x17)

LFE2-50SE-6F484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

6000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

48000

Gesamtzahl der RAM-Bits

396288

Anzahl der E / A.

339

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

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Lieferantengerätepaket

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