5SGSMD4H3F35C3N
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| Teilenummer | 5SGSMD4H3F35C3N |
| PNEDA Teilenummer | 5SGSMD4H3F35C3N |
| Beschreibung | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.586 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 1 - Apr 6 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD4H3F35C3N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD4H3F35C3N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5SGSMD4H3F35C3N, 5SGSMD4H3F35C3N Datenblatt
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5SGSMD4H3F35C3N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Stratix® V GS |
| Anzahl der LABs / CLBs | 135840 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 360000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 23946240 |
| Anzahl der E / A. | 432 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.82V ~ 0.88V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie SX-A Anzahl der LABs / CLBs 1452 Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 175 Anzahl der Tore 24000 Spannung - Versorgung 2.25V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 10000 Gesamtzahl der RAM-Bits 221184 Anzahl der E / A. 188 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-BGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
