5SGSMD3H1F35C1N
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Teilenummer | 5SGSMD3H1F35C1N |
PNEDA Teilenummer | 5SGSMD3H1F35C1N |
Beschreibung | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
Hersteller | Intel |
Stückpreis | Angebot anfordern |
Auf Lager | 4.482 |
Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
Voraussichtliche Lieferung | Nov 24 - Nov 29 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5SGSMD3H1F35C1N Ressourcen
Marke | Intel |
ECAD Module | |
Mfr. Artikelnummer | 5SGSMD3H1F35C1N |
Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
Datenblatt |
5SGSMD3H1F35C1N, 5SGSMD3H1F35C1N Datenblatt
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5SGSMD3H1F35C1N Technische Daten
Hersteller | Intel |
Serie | Stratix® V GS |
Anzahl der LABs / CLBs | 89000 |
Anzahl der Logikelemente / Zellen | 236000 |
Gesamtzahl der RAM-Bits | 16937984 |
Anzahl der E / A. | 432 |
Anzahl der Tore | - |
Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.93V |
Montagetyp | Surface Mount |
Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Lattice Semiconductor Corporation Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO3 Anzahl der LABs / CLBs 264 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2112 Gesamtzahl der RAM-Bits 75776 Anzahl der E / A. 206 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 256-LFBGA Lieferantengerätepaket 256-CABGA (14x14) |
Intel Hersteller Intel Serie FLEX-10KE® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 40960 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 199000 Spannung - Versorgung 2.3V ~ 2.7V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Lieferantengerätepaket 208-PQFP (28x28) |
Intel Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 1563 Anzahl der Logikelemente / Zellen 25000 Gesamtzahl der RAM-Bits 691200 Anzahl der E / A. 178 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FBGA (17x17) |
Xilinx Hersteller Xilinx Inc. Serie Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA Anzahl der LABs / CLBs 240 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2160 Gesamtzahl der RAM-Bits 73728 Anzahl der E / A. 108 Anzahl der Tore 100000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-TQFP (20x20) |