5CGXFC3B6F23C7N
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| Teilenummer | 5CGXFC3B6F23C7N |
| PNEDA Teilenummer | 5CGXFC3B6F23C7N |
| Beschreibung | IC FPGA 208 I/O 484FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.750 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5CGXFC3B6F23C7N Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5CGXFC3B6F23C7N |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
5CGXFC3B6F23C7N, 5CGXFC3B6F23C7N Datenblatt
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5CGXFC3B6F23C7N Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Cyclone® V GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 11900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 31500 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 1381376 |
| Anzahl der E / A. | 208 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.07V ~ 1.13V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 484-BGA |
| Lieferantengerätepaket | 484-FBGA (23x23) |
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Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 360 Anzahl der Logikelemente / Zellen 2880 Gesamtzahl der RAM-Bits 20480 Anzahl der E / A. 189 Anzahl der Tore 116000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 240-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 240-RQFP (32x32) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie iCE65™ P Anzahl der LABs / CLBs 440 Anzahl der Logikelemente / Zellen 3520 Gesamtzahl der RAM-Bits 81920 Anzahl der E / A. 95 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA) Paket / Fall 121-VFBGA, CSBGA Lieferantengerätepaket 121-CSPBGA (6x6) |
