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5AGXMB3G4F31C5G

5AGXMB3G4F31C5G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXMB3G4F31C5G
PNEDA Teilenummer 5AGXMB3G4F31C5G
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 896FBGA
Hersteller Intel
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Auf Lager 3.526
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXMB3G4F31C5G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXMB3G4F31C5G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)

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5AGXMB3G4F31C5G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs17110
Anzahl der Logikelemente / Zellen362000
Gesamtzahl der RAM-Bits19822592
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.07V ~ 1.13V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall896-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket896-FBGA (31x31)

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Anzahl der LABs / CLBs

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Anzahl der Logikelemente / Zellen

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65536

Anzahl der E / A.

274

Anzahl der Tore

342000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 70°C (TA)

Paket / Fall

356-LBGA

Lieferantengerätepaket

356-BGA (35x35)

LCMXO2-7000ZE-2BG256I

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Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

858

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6864

Gesamtzahl der RAM-Bits

245760

Anzahl der E / A.

206

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-CABGA (14x14)

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

-

Gesamtzahl der RAM-Bits

36864

Anzahl der E / A.

97

Anzahl der Tore

250000

Spannung - Versorgung

1.425V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Paket / Fall

144-LBGA

Lieferantengerätepaket

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

896

Anzahl der Logikelemente / Zellen

8064

Gesamtzahl der RAM-Bits

294912

Anzahl der E / A.

173

Anzahl der Tore

400000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

256-LBGA

Lieferantengerätepaket

256-FTBGA (17x17)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®

Anzahl der LABs / CLBs

1536

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6912

Gesamtzahl der RAM-Bits

65536

Anzahl der E / A.

312

Anzahl der Tore

322970

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

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