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5AGXFB7H4F35I3G

5AGXFB7H4F35I3G

Nur als Referenz

Teilenummer 5AGXFB7H4F35I3G
PNEDA Teilenummer 5AGXFB7H4F35I3G
Beschreibung IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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Lager Shipped from Hong Kong SAR
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5AGXFB7H4F35I3G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer5AGXFB7H4F35I3G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
5AGXFB7H4F35I3G, 5AGXFB7H4F35I3G Datenblatt (Total Pages: 42, Größe: 374,61 KB)
PDF5ASXFB5G4F35C6N Datenblatt Cover
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5AGXFB7H4F35I3G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria V GX
Anzahl der LABs / CLBs23780
Anzahl der Logikelemente / Zellen504000
Gesamtzahl der RAM-Bits27695104
Anzahl der E / A.544
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung1.12V ~ 1.18V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

576

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1368

Gesamtzahl der RAM-Bits

18432

Anzahl der E / A.

145

Anzahl der Tore

13000

Spannung - Versorgung

3V ~ 3.6V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

176-LQFP Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

176-TQFP (24x24)

Hersteller

Intel

Serie

Arria 10 GX

Anzahl der LABs / CLBs

101620

Anzahl der Logikelemente / Zellen

270000

Gesamtzahl der RAM-Bits

17870848

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.87V ~ 0.93V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

780-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

780-FBGA, FC (29x29)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

LFE2-35SE-5FN484C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

4000

Anzahl der Logikelemente / Zellen

32000

Gesamtzahl der RAM-Bits

339968

Anzahl der E / A.

331

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BBGA

Lieferantengerätepaket

484-FPBGA (23x23)

Hersteller

Intel

Serie

APEX-20KE®

Anzahl der LABs / CLBs

640

Anzahl der Logikelemente / Zellen

6400

Gesamtzahl der RAM-Bits

81920

Anzahl der E / A.

175

Anzahl der Tore

404000

Spannung - Versorgung

1.71V ~ 1.89V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

240-BQFP

Lieferantengerätepaket

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