5AGTFD3H3F35I3NAA
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| Teilenummer | 5AGTFD3H3F35I3NAA |
| PNEDA Teilenummer | 5AGTFD3H3F35I3NAA |
| Beschreibung | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 2.628 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Mai 7 - Mai 12 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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5AGTFD3H3F35I3NAA Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 5AGTFD3H3F35I3NAA |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
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5AGTFD3H3F35I3NAA Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria V GT |
| Anzahl der LABs / CLBs | 17110 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 362000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 19822592 |
| Anzahl der E / A. | 544 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.12V ~ 1.18V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 1152-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 1152-FBGA (35x35) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie XP Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 20000 Gesamtzahl der RAM-Bits 405504 Anzahl der E / A. 268 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.71V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 388-BBGA Lieferantengerätepaket 388-FPBGA (23x23) |
Hersteller Intel Serie MAX® 10 Anzahl der LABs / CLBs 250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 4000 Gesamtzahl der RAM-Bits 193536 Anzahl der E / A. 246 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 125°C (TJ) Paket / Fall 324-LFBGA Lieferantengerätepaket 324-UBGA (15x15) |
