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10M16SAE144I7G

10M16SAE144I7G

Nur als Referenz

Teilenummer 10M16SAE144I7G
PNEDA Teilenummer 10M16SAE144I7G
Beschreibung IC FPGA 101 I/O 144EQFP
Hersteller Intel
Stückpreis
1 ---------- $3.802,7548
50 ---------- $3.624,5007
100 ---------- $3.446,2466
200 ---------- $3.267,9924
400 ---------- $3.119,4473
500 ---------- $2.970,9022
Auf Lager 3.838
Lager Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee Bis zu 1 Jahr [PNEDA-Garantie] *

10M16SAE144I7G Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10M16SAE144I7G
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10M16SAE144I7G, 10M16SAE144I7G Datenblatt (Total Pages: 14, Größe: 201,17 KB)
PDF10M50DAF672C6G Datenblatt Cover
10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 2 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 3 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 4 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 5 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 6 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 7 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 8 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 9 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 10 10M50DAF672C6G Datenblatt Seite 11

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10M16SAE144I7G Technische Daten

HerstellerIntel
SerieMAX® 10
Anzahl der LABs / CLBs1000
Anzahl der Logikelemente / Zellen16000
Gesamtzahl der RAM-Bits562176
Anzahl der E / A.101
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung2.85V ~ 3.465V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall144-LQFP Exposed Pad
Lieferantengerätepaket144-EQFP (20x20)

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Hersteller

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Anzahl der LABs / CLBs

1395

Anzahl der Logikelemente / Zellen

22320

Gesamtzahl der RAM-Bits

608256

Anzahl der E / A.

153

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

256-LFBGA

Lieferantengerätepaket

256-UBGA (14x14)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

19800

Anzahl der Logikelemente / Zellen

253440

Gesamtzahl der RAM-Bits

19021824

Anzahl der E / A.

440

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

1156-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

1156-FCBGA (35x35)

LFE2-70SE-5FN672I

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

ECP2

Anzahl der LABs / CLBs

8500

Anzahl der Logikelemente / Zellen

68000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1056768

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BBGA

Lieferantengerätepaket

672-FPBGA (27x27)

LCMXO2-4000HE-5TG144C

Lattice Semiconductor Corporation

Hersteller

Lattice Semiconductor Corporation

Serie

MachXO2

Anzahl der LABs / CLBs

540

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4320

Gesamtzahl der RAM-Bits

94208

Anzahl der E / A.

114

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3 XA

Anzahl der LABs / CLBs

192

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1728

Gesamtzahl der RAM-Bits

73728

Anzahl der E / A.

124

Anzahl der Tore

50000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TJ)

Paket / Fall

208-BFQFP

Lieferantengerätepaket

208-PQFP (28x28)

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