10M08DAU324C8G
Nur als Referenz
| Teilenummer | 10M08DAU324C8G | ||||||||||||||||||
| PNEDA Teilenummer | 10M08DAU324C8G | ||||||||||||||||||
| Beschreibung | IC FPGA 246 I/O 324UBGA | ||||||||||||||||||
| Hersteller | Intel | ||||||||||||||||||
| Stückpreis |
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| Auf Lager | 2 | ||||||||||||||||||
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| Voraussichtliche Lieferung | Apr 4 - Apr 9 (Wählen Sie Expressed Shipping) | ||||||||||||||||||
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10M08DAU324C8G Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10M08DAU324C8G |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
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10M08DAU324C8G Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | MAX® 10 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 500 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 8000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 387072 |
| Anzahl der E / A. | 246 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 1.15V ~ 1.25V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Paket / Fall | 324-LFBGA |
| Lieferantengerätepaket | 324-UBGA (15x15) |
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Hersteller Microsemi Corporation Serie ProASIC3L Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen - Gesamtzahl der RAM-Bits 147456 Anzahl der E / A. 177 Anzahl der Tore 1000000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 256-LBGA Lieferantengerätepaket 256-FPBGA (17x17) |
