10AX032E2F29E1SG
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| Teilenummer | 10AX032E2F29E1SG |
| PNEDA Teilenummer | 10AX032E2F29E1SG |
| Beschreibung | IC FPGA 360 I/O 780FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 8.388 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 27 - Dez 2 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AX032E2F29E1SG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10AX032E2F29E1SG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
10AX032E2F29E1SG, 10AX032E2F29E1SG Datenblatt
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10AX032E2F29E1SG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 119900 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 320000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 21040128 |
| Anzahl der E / A. | 360 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.98V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 780-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 780-FBGA (29x29) |
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Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie ECP2M Anzahl der LABs / CLBs 4250 Anzahl der Logikelemente / Zellen 34000 Gesamtzahl der RAM-Bits 2151424 Anzahl der E / A. 410 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BBGA Lieferantengerätepaket 672-FPBGA (27x27) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie MachXO2 Anzahl der LABs / CLBs 32 Anzahl der Logikelemente / Zellen 256 Gesamtzahl der RAM-Bits - Anzahl der E / A. 40 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 2.375V ~ 3.465V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 48-VFQFN Exposed Pad Lieferantengerätepaket 48-QFN (7x7) |
Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 339620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 900000 Gesamtzahl der RAM-Bits 59234304 Anzahl der E / A. 768 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 1932-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1932-FBGA, FC (45x45) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Spartan®-3E Anzahl der LABs / CLBs 1164 Anzahl der Logikelemente / Zellen 10476 Gesamtzahl der RAM-Bits 368640 Anzahl der E / A. 232 Anzahl der Tore 500000 Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 320-BGA Lieferantengerätepaket 320-FBGA (19x19) |
