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10AX027H3F35I2SG

10AX027H3F35I2SG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX027H3F35I2SG
PNEDA Teilenummer 10AX027H3F35I2SG
Beschreibung IC FPGA 384 I/O 1152FBGA
Hersteller Intel
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10AX027H3F35I2SG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX027H3F35I2SG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX027H3F35I2SG, 10AX027H3F35I2SG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX027H3F35I2SG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs101620
Anzahl der Logikelemente / Zellen270000
Gesamtzahl der RAM-Bits17870848
Anzahl der E / A.384
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket1152-FBGA (35x35)

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Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

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Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

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Anzahl der LABs / CLBs

1825

Anzahl der Logikelemente / Zellen

23360

Gesamtzahl der RAM-Bits

1658880

Anzahl der E / A.

112

Anzahl der Tore

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Spannung - Versorgung

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960

Anzahl der Logikelemente / Zellen

7680

Gesamtzahl der RAM-Bits

131072

Anzahl der E / A.

178

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.26V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

225-VFBGA

Lieferantengerätepaket

225-UCBGA (7x7)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® 10

Anzahl der LABs / CLBs

3125

Anzahl der Logikelemente / Zellen

50000

Gesamtzahl der RAM-Bits

1677312

Anzahl der E / A.

500

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

672-BGA

Lieferantengerätepaket

672-FBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

Virtex®-5 LXT

Anzahl der LABs / CLBs

2400

Anzahl der Logikelemente / Zellen

30720

Gesamtzahl der RAM-Bits

1327104

Anzahl der E / A.

360

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.95V ~ 1.05V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

665-BBGA, FCBGA

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