10AX027E2F27I2SG
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| Teilenummer | 10AX027E2F27I2SG |
| PNEDA Teilenummer | 10AX027E2F27I2SG |
| Beschreibung | IC FPGA 240 I/O 672FBGA |
| Hersteller | Intel |
| Stückpreis | Angebot anfordern |
| Auf Lager | 6.948 |
| Lager | Shipped from Hong Kong SAR |
| Voraussichtliche Lieferung | Nov 25 - Nov 30 (Wählen Sie Expressed Shipping) |
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10AX027E2F27I2SG Ressourcen
| Marke | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. Artikelnummer | 10AX027E2F27I2SG |
| Kategorie | Halbleiter › Eingebettete Prozessoren und Controller › FPGAs (Field Programmable Gate Array) |
| Datenblatt |
10AX027E2F27I2SG, 10AX027E2F27I2SG Datenblatt
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10AX027E2F27I2SG Technische Daten
| Hersteller | Intel |
| Serie | Arria 10 GX |
| Anzahl der LABs / CLBs | 101620 |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 270000 |
| Gesamtzahl der RAM-Bits | 17870848 |
| Anzahl der E / A. | 240 |
| Anzahl der Tore | - |
| Spannung - Versorgung | 0.87V ~ 0.98V |
| Montagetyp | Surface Mount |
| Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paket / Fall | 672-BBGA, FCBGA |
| Lieferantengerätepaket | 672-FBGA, FC (27x27) |
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Hersteller Intel Serie Arria 10 GX Anzahl der LABs / CLBs 101620 Anzahl der Logikelemente / Zellen 270000 Gesamtzahl der RAM-Bits 17870848 Anzahl der E / A. 360 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 0.87V ~ 0.98V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 780-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 780-FBGA, FC (29x29) |
Hersteller Lattice Semiconductor Corporation Serie EC Anzahl der LABs / CLBs - Anzahl der Logikelemente / Zellen 15400 Gesamtzahl der RAM-Bits 358400 Anzahl der E / A. 352 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.14V ~ 1.26V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 484-BBGA Lieferantengerätepaket 484-FPBGA (23x23) |
Hersteller Xilinx Inc. Serie Virtex®-II Pro Anzahl der LABs / CLBs 5904 Anzahl der Logikelemente / Zellen 53136 Gesamtzahl der RAM-Bits 4276224 Anzahl der E / A. 812 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.425V ~ 1.575V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall 1148-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket 1148-FCPBGA (35x35) |
Hersteller Intel Serie Cyclone® II Anzahl der LABs / CLBs 4276 Anzahl der Logikelemente / Zellen 68416 Gesamtzahl der RAM-Bits 1152000 Anzahl der E / A. 422 Anzahl der Tore - Spannung - Versorgung 1.15V ~ 1.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall 672-BGA Lieferantengerätepaket 672-FBGA (27x27) |
Hersteller Intel Serie FLEX-10K® Anzahl der LABs / CLBs 144 Anzahl der Logikelemente / Zellen 1152 Gesamtzahl der RAM-Bits 12288 Anzahl der E / A. 147 Anzahl der Tore 63000 Spannung - Versorgung 4.75V ~ 5.25V Montagetyp Surface Mount Betriebstemperatur 0°C ~ 70°C (TA) Paket / Fall 208-BFQFP Exposed Pad Lieferantengerätepaket 208-RQFP (28x28) |
