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10AX016C4U19I3LG

10AX016C4U19I3LG

Nur als Referenz

Teilenummer 10AX016C4U19I3LG
PNEDA Teilenummer 10AX016C4U19I3LG
Beschreibung IC FPGA 240 I/O 484UBGA
Hersteller Intel
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10AX016C4U19I3LG Ressourcen

Marke Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. Artikelnummer10AX016C4U19I3LG
KategorieHalbleiterEingebettete Prozessoren und ControllerFPGAs (Field Programmable Gate Array)
Datenblatt
10AX016C4U19I3LG, 10AX016C4U19I3LG Datenblatt (Total Pages: 43, Größe: 503,84 KB)
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10AX016C4U19I3LG Technische Daten

HerstellerIntel
SerieArria 10 GX
Anzahl der LABs / CLBs61510
Anzahl der Logikelemente / Zellen160000
Gesamtzahl der RAM-Bits10086400
Anzahl der E / A.240
Anzahl der Tore-
Spannung - Versorgung0.87V ~ 0.93V
MontagetypSurface Mount
Betriebstemperatur-40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall484-BFBGA
Lieferantengerätepaket484-UBGA (19x19)

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Anzahl der LABs / CLBs

416

Anzahl der Logikelemente / Zellen

4160

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53248

Anzahl der E / A.

252

Anzahl der Tore

263000

Spannung - Versorgung

2.375V ~ 2.625V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

324-BGA

Lieferantengerätepaket

324-FBGA (19x19)

AGL030V2-QNG68I

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Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

-

Anzahl der Logikelemente / Zellen

768

Gesamtzahl der RAM-Bits

-

Anzahl der E / A.

49

Anzahl der Tore

30000

Spannung - Versorgung

1.14V ~ 1.575V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Paket / Fall

68-VFQFN Exposed Pad

Lieferantengerätepaket

68-QFN (8x8)

Hersteller

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Serie

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Anzahl der LABs / CLBs

12675

Anzahl der Logikelemente / Zellen

162240

Gesamtzahl der RAM-Bits

11980800

Anzahl der E / A.

400

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

0.97V ~ 1.03V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

676-BBGA, FCBGA

Lieferantengerätepaket

676-FCBGA (27x27)

Hersteller

Xilinx Inc.

Serie

XC4000E/X

Anzahl der LABs / CLBs

784

Anzahl der Logikelemente / Zellen

1862

Gesamtzahl der RAM-Bits

25088

Anzahl der E / A.

192

Anzahl der Tore

20000

Spannung - Versorgung

4.5V ~ 5.5V

Montagetyp

Through Hole

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Paket / Fall

223-BCPGA

Lieferantengerätepaket

223-CPGA (47.25x47.25)

Hersteller

Intel

Serie

Cyclone® II

Anzahl der LABs / CLBs

903

Anzahl der Logikelemente / Zellen

14448

Gesamtzahl der RAM-Bits

239616

Anzahl der E / A.

315

Anzahl der Tore

-

Spannung - Versorgung

1.15V ~ 1.25V

Montagetyp

Surface Mount

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Paket / Fall

484-BGA

Lieferantengerätepaket

484-FBGA (23x23)

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