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XCZU19EG-L1FFVC1760I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	Auf Lager3.049
XCZU11EG-2FFVC1760I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	Auf Lager421
XCZU17EG-2FFVC1760E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)	Auf Lager7.115
XCZU15EG-L1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager478
XCZU15EG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager225
XCZU9EG-2FFVC900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager2.763
XCZU15EG-1FFVB1156E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager279
XC7Z045-3FFG900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 1GHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager1.183
XCZU6CG-1FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager3.261
XC7Z100-1FFG900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager4.490
XC7Z035-L2FFG900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager481
XC7Z035-1FFG900I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager1.005
XC7Z035-L2FBG676I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)	Auf Lager9.292
XC7Z035-3FBG676E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)	Auf Lager15
XC7Z035-2FBG676I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)	Auf Lager2.065
XCZU4EV-1FBVB900E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)	Auf Lager6.177
XC7Z035-1FBG676I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 667MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)	Auf Lager103
XCZU2EG-2SFVC784I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager2.377
M2S150TS-1FCG1152 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)	Auf Lager4.513
XCZU2EG-1SFVC784E Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)	Auf Lager2.187
M2S090T-1FGG676 Microsemi	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA Hersteller: Microsemi Corporation Serie: SmartFusion®2 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3 Blitzgröße: 512KB RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB Geschwindigkeit: 166MHz Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 676-BGA Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)	Auf Lager2.399
XCZU9EG-2FFVB1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager793
5CSEBA2U23C8N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SE Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 600MHz Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager127
XC7Z045-2FFG676I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)	Auf Lager644
5CSEMA6U23I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SE Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager966
5CSEBA6U23C7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SE Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager1.520
5CSXFC6D6F31I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager416
XC7Z100-2FFG1156I Xilinx	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA Hersteller: Xilinx Inc. Serie: Zynq®-7000 Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 256KB Peripheriegeräte: DMA Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)	Auf Lager296
5CSXFC6D6F31C6N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 925MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ) Paket / Fall: 896-BGA Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)	Auf Lager1
5CSXFC6C6U23I7N Intel	SoC (System On Chip) IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA Hersteller: Intel Serie: Cyclone® V SX Architektur: MCU, FPGA Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ Blitzgröße: - RAM-Größe: 64KB Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG Geschwindigkeit: 800MHz Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ) Paket / Fall: 672-FBGA Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)	Auf Lager157

XCZU19EG-L1FFVC1760I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

Auf Lager3.049

XCZU11EG-2FFVC1760I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 653K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

Auf Lager421

XCZU17EG-2FFVC1760E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 926K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1760-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1760-FCBGA (42.5x42.5)

Auf Lager7.115

XCZU15EG-L1FFVB1156I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager478

XCZU15EG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager225

XCZU9EG-2FFVC900I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager2.763

XCZU15EG-1FFVB1156E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 747K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager279

XC7Z045-3FFG900E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 1GHZ 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 1GHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager1.183

XCZU6CG-1FFVB1156I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 469K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager3.261

XC7Z100-1FFG900I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 667MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager4.490

XC7Z035-L2FFG900I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager481

XC7Z035-1FFG900I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 667MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager1.005

XC7Z035-L2FBG676I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)

Auf Lager9.292

XC7Z035-3FBG676E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)

Auf Lager15

XC7Z035-2FBG676I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)

Auf Lager2.065

XCZU4EV-1FBVB900E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 900-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 900-FCBGA (31x31)

Auf Lager6.177

XC7Z035-1FBG676I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 667MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 275K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)

Auf Lager103

XCZU2EG-2SFVC784I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)

Auf Lager2.377

M2S150TS-1FCG1152

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA

Hersteller: Microsemi Corporation
Serie: SmartFusion®2
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße: 512KB
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit: 166MHz
Primäre Attribute: FPGA - 150K Logic Modules
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall: 1152-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1152-FCBGA (35x35)

Auf Lager4.513

XCZU2EG-1SFVC784E

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: 0°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 784-BFBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 784-FCBGA (23x23)

Auf Lager2.187

M2S090T-1FGG676

Microsemi

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA

Hersteller: Microsemi Corporation
Serie: SmartFusion®2
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: ARM® Cortex®-M3
Blitzgröße: 512KB
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DDR, PCIe, SERDES
Konnektivität: CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Geschwindigkeit: 166MHz
Primäre Attribute: FPGA - 90K Logic Modules
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BGA
Lieferantengerätepaket: 676-FBGA (27x27)

Auf Lager2.399

XCZU9EG-2FFVB1156I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz
Primäre Attribute: Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager793

5CSEBA2U23C8N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 600MHZ 672UBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SE
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 600MHz
Primäre Attribute: FPGA - 25K Logic Elements
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall: 672-FBGA
Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)

Auf Lager127

XC7Z045-2FFG676I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 676FCBGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 676-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 676-FCBGA (27x27)

Auf Lager644

5CSEMA6U23I7N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SE
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 672-FBGA
Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)

Auf Lager966

5CSEBA6U23C7N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SE
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall: 672-FBGA
Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)

Auf Lager1.520

5CSXFC6D6F31I7N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 896FBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SX
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 896-BGA
Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)

Auf Lager416

XC7Z100-2FFG1156I

Xilinx

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1156BGA

Hersteller: Xilinx Inc.
Serie: Zynq®-7000
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 256KB
Peripheriegeräte: DMA
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: Kintex™-7 FPGA, 444K Logic Cells
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 1156-BBGA, FCBGA
Lieferantengerätepaket: 1156-FCBGA (35x35)

Auf Lager296

5CSXFC6D6F31C6N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 896FBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SX
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 925MHz
Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur: 0°C ~ 85°C (TJ)
Paket / Fall: 896-BGA
Lieferantengerätepaket: 896-FBGA (31x31)

Auf Lager1

5CSXFC6C6U23I7N

Intel

SoC (System On Chip)

IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA

Hersteller: Intel
Serie: Cyclone® V SX
Architektur: MCU, FPGA
Kernprozessor: Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™
Blitzgröße: -
RAM-Größe: 64KB
Peripheriegeräte: DMA, POR, WDT
Konnektivität: CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Geschwindigkeit: 800MHz
Primäre Attribute: FPGA - 110K Logic Elements
Betriebstemperatur: -40°C ~ 100°C (TJ)
Paket / Fall: 672-FBGA
Lieferantengerätepaket: 672-UBGA (23x23)

Auf Lager157

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