XC56309VF100AR2 Datenblatt
XC56309VF100AR2 Datenblatt
Total Pages: 4
Größe: 111,58 KB
NXP
Dieses Datenblatt behandelt 2 Teilenummern:
XC56309VF100AR2, XC56309AG100AR2




Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 196-LBGA Lieferantengerätepaket 196-MAPBGA (15x15) |
Hersteller NXP USA Inc. Serie DSP563xx Typ Fixed Point Schnittstelle Host Interface, SSI, SCI Taktrate 100MHz Nichtflüchtiger Speicher ROM (576 B) On-Chip-RAM 24kB Spannung - E / A. 3.30V Spannung - Kern 3.30V Betriebstemperatur -40°C ~ 105°C (TJ) Montagetyp Surface Mount Paket / Fall 144-LQFP Lieferantengerätepaket 144-LQFP (20x20) |