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R7F7010464AFP#AA3 Datenblatt

R7F7010464AFP#AA3 Datenblatt
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Renesas Electronics America
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R7F7010464AFP#AA3 Datenblatt Seite 2
R7F7010464AFP#AA3

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b, 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LFQFP (20x20)

R7F7010464AFP#AA4

Renesas Electronics America

Hersteller

Renesas Electronics America

Serie

RH850/F1x

Kernprozessor

RH850G3K

Kerngröße

32-Bit

Geschwindigkeit

80MHz

Konnektivität

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

Peripheriegeräte

DMA, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

120

Programmspeichergröße

768KB (768K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

32K x 8

RAM-Größe

96K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

Datenkonverter

A/D 24x10b, 24x12b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 125°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-LFQFP (20x20)