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LPC2362FBD100 Datenblatt

LPC2362FBD100 Datenblatt
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NXP
Dieses Datenblatt behandelt 2 Teilenummern: LPC2362FBD100,551, LPC2361FBD100,551
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Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC2300

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, Ethernet, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

128KB (128K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

58K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)

Hersteller

NXP USA Inc.

Serie

LPC2300

Kernprozessor

ARM7®

Kerngröße

16/32-Bit

Geschwindigkeit

72MHz

Konnektivität

CANbus, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG

Peripheriegeräte

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

Anzahl der E / A.

70

Programmspeichergröße

64KB (64K x 8)

Programmspeichertyp

FLASH

EEPROM-Größe

-

RAM-Größe

34K x 8

Spannungsversorgung (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

Datenkonverter

A/D 6x10b; D/A 1x10b

Oszillatortyp

Internal

Betriebstemperatur

-40°C ~ 85°C (TA)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

100-LQFP

Lieferantengerätepaket

100-LQFP (14x14)