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EPM570GF256C3 Datenblatt

EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 1
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 2
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 3
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EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 9
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EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 12
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 13
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 14
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 15
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 16
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 17
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 18
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 19
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EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 21
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 22
EPM570GF256C3 Datenblatt Seite 23
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Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

EPM570F256C3

Intel

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

116

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

EPM570T144C3

Intel

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

116

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

116

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

144-LQFP

Lieferantengerätepaket

144-TQFP (20x20)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

EPM570F256C4

Intel

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

5.4ns

Spannungsversorgung - intern

2.5V, 3.3V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-BGA

Lieferantengerätepaket

256-FBGA (17x17)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

9.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

-40°C ~ 100°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-TFBGA

Lieferantengerätepaket

256-MBGA (11x11)

Hersteller

Intel

Serie

MAX® II

Programmierbarer Typ

In System Programmable

Verzögerungszeit tpd (1) max

9.0ns

Spannungsversorgung - intern

1.71V ~ 1.89V

Anzahl der Logikelemente / -blöcke

570

Anzahl der Makrozellen

440

Anzahl der Tore

-

Anzahl der E / A.

160

Betriebstemperatur

0°C ~ 85°C (TJ)

Montagetyp

Surface Mount

Paket / Fall

256-TFBGA

Lieferantengerätepaket

256-MBGA (11x11)